本品 #809 是无挥发性 (VOC FREE)、低固体、无卤素、免洗助焊剂。它适用于波峰焊 及 SMT 表面焊接(回流焊)而设。
本品是为提高焊接能力及取得优越的可焊性能的同时，减免了续后清洗为前题之下的一种新式的助焊剂。它是水溶性而又不漏电，所以是无需清洗。
|
|
|
|
| 产品规格︰ | 外观 清澈
比重@25C 1.02 0.005
固体含量% (w/w) 3.8
酸值(mg KOH/g flux) 33.0± 0.8
卤化物 0
闪点(T.O.C.) 无
银铬试纸测试 合格 |
| 产品优点︰ | 本品为VOC FREE 最新式助焊剂，809无挥发性、低固体、无卤素、有机免洗助焊剂。它是为波峰焊及 SMT 表面焊接而设的一种新式助焊剂。本品是水溶性而又是免洗。 |
|
|
|
